también lo son Cortex-X2, Cortex-A710 y Cortex-A510

A finales de marzo ARM dio la sorpresa y presentó su nueva arquitectura ARMv9. El salto generacional fue notable después de diez años manteniendo la vigencia de ARMv8, pero quedaba por ver cómo serían los primeros chips que aprovecharían esta arquitectura.

Hoy ARM ha presentado este tipo de chips. Tenemos por un lado las CPU Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510, y por otro las GPU Mali-G710, G510 y G310, y con ellas la firma Plantea así lo que veremos en la próxima generación de móviles, pero también chips que podrían llegar a relojes inteligentes o portátiles.

De relojes inteligentes y dispositivos portátiles, pero los teléfonos inteligentes siguen siendo el foco

El buque insignia de este lanzamiento es el Corteza-X2, un núcleo que según el fabricante ofrece hasta un 30% más de potencia que el que ofrecen los núcleos del actual Snapdragon 888. Este chip estará orientado a SoCs integrados en móviles de gama alta, pero también lo podremos ver en portátiles.


En segundo lugar tenemos el Corteza-A710, que es teóricamente un 10% más potente que el Cortex-A78 pero que sobre todo es un 30% más eficiente. Al igual que con el Cortex-X2, la idea aquí es darle un giro a sus predecesores en términos de potencia y eficiencia.

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Quizás el más interesante sea de hecho el menos poderoso: el Cortex-A510, un núcleo «LITTLE» con un nuevo diseño integrado que promete ganancias espectaculares del 35-50% en cuanto a prestaciones aunque, eso sí, veremos si se hacen realidad en los productos finales.

Este núcleo se puede utilizar en teléfonos inteligentes algo menos ambiciosos, pero también parece un candidato para ser la base de los futuros SoC. para relojes inteligentes.

En ARM han aprovechado para presentar también una nueva GPU, el Mali-G710, que en teoría es un 20% más potente para tareas intensivas y un 35% en el ámbito del aprendizaje profundo. Se espera que esta GPU llegue tanto a móviles de gama alta como a Chromebooks.

Malí1

Igualmente ambiciosos son los Malí-G510 —Que promete duplicar el rendimiento en móviles de gama media y Smart TV— y algo más modesto Malí-G310, pensamiento incluso para wearables. Junto con estas CPU y GPU, se han introducido nuevas tecnologías de interconexión (CoreLink CI-700 y NI-700) para que todos estos componentes funcionen sin problemas.

Estos nuevos diseños son ciertamente sorprendentes, no tanto por su promesa, tendremos que ver cuántas de esas mejoras se ven realmente en los SoC de los futuros teléfonos inteligentes, sino por Sea el primero en aprovechar esta nueva y prometedora arquitectura..

Vía | AnandTech

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